Q. 하이닉스 PE , 양산기술 피앤티 , 기반기술 직무 관련 문의드립니다.

답변 4

• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  2.5D면 선행 패키지라 패키지 개발 지원이 맞아요

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• 

  분홍케어베어인텔코리아

  코차장 ∙ 채택률 66%

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  안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. SI측정은 기본중의 기본이기 때문에 PE, 피앤티에서 다루게 됩니다. 기반기술은 제가 잘 알지 못하지만 기반기술의 직무에 따라서도 측정을 하는 직무가 있을수 있다고 생각이 됩니다. 기본적으로 PE,AE는 개발단의 테스트이고, 피앤티는 양산단의 테스트라고 생각하시면 됩니다. 그래서 비슷한 업무가 많습니다. 또한 고객 불량이 발생했을경우 분석을 하는 팀도 품질쪽에 있는데 해당 팀에서도 SI/PI를 측정할것으로 생각됩니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 저는 학부연구생 및 인턴 경험을 통해 2.5D 패키징에서 SI, PI, Thermal Integrity 관련 연구와 분석을 수행했습니다. SK하이닉스 JD에는 해당 직무가 구체적으로 명시되어 있지 않지만, 실제 현업에서는 패키지/신뢰성/공정 통합 조직에서 SI/PI/Thermal 분석이 필수적으로 이루어집니다. 특히 PE(Process Engineering)와 기반기술 조직은 공정 최적화와 신뢰성 검증 과정에서 이러한 분석 경험을 직접 활용하며, 양산기술 PT는 간접적으로 성능 안정화 측면에서 활용됩니다. 입사 후에는 고속 신호·전력 분포 해석, 패키지 열 특성 분석, 시뮬레이션 기반 문제 해결과 개선안을 제안하는 업무를 수행하게 됩니다. 따라서 직무명이 다르더라도 제 연구 경험은 관련 조직에서 충분히 강점으로 작용할 수 있습니다.

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• 하

  하이닉스엘디플SK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 53% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요~! 개인적으로는 양기 피앤티쪽.. 이 가장 비슷한 업무를 다루는 듯 합니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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